半導體電子元器件檢測
健明迪檢測提供的半導體電子元器件檢測，檢測項目 預處理，高溫反偏，間歇老化，高溫高濕反偏，高加速壽命實驗，高溫高濕，檢測標準 非密封性表面貼裝元器件可靠性試驗前的預處理JESD22-A1131-2，具有CMA，CNAS認證資質。
檢測流程
1、寄樣
2、初檢樣品
3、報價
4、雙方確定，簽訂保密協議，開始實驗。
5、結束實驗
6、郵寄檢測報告
檢測標準
非密封性表面貼裝元器件可靠性試驗前的預處理 JESD22-A1131-2020
半導體器件的環境試驗方法第1部分：測試方法方法1038老煉(用于二極管，整流器和穩壓管) MIL-STD-750F-2012方法1038
半導體器件的環境試驗方法第1部分：測試方法方法1037間歇工作壽命(抽樣方案) MIL-STD-750F-
2012方法1037穩態溫濕度偏置壽命試驗 JESD22-A101D.01-2021
高加速溫度濕度應力試驗 JESD22-A110E.01-2021
加速抗濕性無偏 HASTJESD22-A118B.01-2021
電子、電氣部件試驗方法標準方法103B濕度試驗(穩態) MIL-STD-202H-2015方法103B
溫度循環 JESD22-A104F-2020
電工電子產品環境試驗第2部分：試驗方法試驗B：高溫 GB/T 2423.2-2008
高溫存儲壽命 JESD22-A103E.01-2021
電工電子產品環境試驗第2部分：試驗方法試驗A：低溫 GB/T 2423.1-2008
低溫存儲壽命 JESD22-A119A-2015
加速抗潮濕高壓鍋試驗 JESD22-A102E-2015
檢測項目
預處理，高溫反偏，間歇老化，高溫高濕反偏，高加速壽命實驗，高溫高濕，溫度循環試驗，高溫儲存，低溫儲存，高壓蒸煮
檢測周期：7-15個工作日，試驗可加急
