耐折性的測試程序如下：
a）將試樣放置在溫度23℃±2℃，相對濕度50%±5%的條件下至少24 h。
b）用絕緣導線將試樣中導電圖形和控制電路相連。
c）在非折彎狀態(tài)將試樣安裝到折曲裝置中，試樣夾緊后應成一平面，不得接觸折曲面。安裝過程中不得用手觸摸試樣的折彎部位。
d）將4.9 N的重力以適當?shù)姆绞绞┘拥皆嚇拥拈L度方向。注意重力不得使試樣破壞。
e）接通試驗設備電源，使試驗設備以175次每分鐘的速率作折彎運動。
f）當試樣出現(xiàn)超過10 ms的電氣中斷時引起繼電器動作而停機，記錄折彎次數(shù)。

撓性覆銅箔廣泛應用于軍事制導系統(tǒng)和手機、數(shù)碼相機、數(shù)碼攝像機、汽車衛(wèi)星方向定位裝置、液晶電視、筆記本電腦等電子產(chǎn)品中。由于電子技術的快速發(fā)展，使得撓性覆銅板的產(chǎn)量穩(wěn)定增長，生產(chǎn)規(guī)模不斷擴大，特別是高性能的以聚酰亞胺薄膜為基材的撓性覆銅板，其需求量和增長趨勢更加突出。 撓性覆銅箔耐折試驗可評定撓性覆銅箔材料耐彎折的能力。
健明迪檢測可靠性實驗中心具備各種撓性覆銅箔的可靠性能，為撓性覆銅箔提供專業(yè)的耐折試驗服務。

撓性覆銅箔耐折試驗可評定撓性覆銅箔材料耐彎折的能力。健明迪檢測可靠性實驗中心具備各種撓性覆銅箔的可靠性能，為撓性覆銅箔提供專業(yè)的耐折試驗服務。

GB/T 13557-2017 印制電路用撓性覆銅箔材料試驗方法
GB/T 2036-1994印制電路術語
GB/T 4722-2017印制電路用剛性覆銅箔層壓板試驗方法
GB/T 5169.22電工電子產(chǎn)品著火危險試驗 第22部分：試驗火焰 50W火焰 裝置和確認試驗方法

按介電基材分類：聚酯薄膜撓性覆銅板和聚酰亞胺薄膜撓性覆銅板；
按阻燃性能分類：阻燃型和非阻燃型；
按制造工藝方法分類：兩層法和三層法制造撓性覆銅板。
目前大多數(shù)情況下使用的撓性覆銅板均為以聚酯和聚酰亞胺薄膜為介電薄膜，采用三層法制造的阻燃型及非阻燃型撓性覆銅板。