GB/T 2423.102-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn):溫度(低溫、高溫)/低氣壓/振動(dòng)(正弦)綜合
GB/T 2423.22-2012 環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)N:溫度變化
GB/T 2423.27-2020 環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)方法和導(dǎo)則:溫度/低氣壓或溫度/濕度/低氣壓綜合試驗(yàn)
GB/T 2423.34-2012 環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Z/AD:溫度/濕度組合循環(huán)試驗(yàn)
GB/T 2423.59-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Z/ABMFh：溫度(低溫、高溫)/低氣壓/振動(dòng)(隨機(jī))綜合
GB/T 2423.63-2019 環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn):溫度(低溫、高溫)/低氣壓/振動(dòng)(混合模式)綜合
GB/T 2424.15-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 溫度/低氣壓綜合試驗(yàn)導(dǎo)則
GJB150.3-86軍用設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法(高溫試驗(yàn))
GB T 28046.4-2011 道路車輛 電氣及電子設(shè)備的環(huán)境條件和試驗(yàn)
GJB150.24A-2009 軍用裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法 第24部分:溫度-濕度-振動(dòng)-高度試驗(yàn)

綜合環(huán)境試驗(yàn)通常是指多個(gè)環(huán)境因素在同一空間和同一時(shí)間內(nèi)實(shí)施的實(shí)驗(yàn)室環(huán)境模擬試驗(yàn)。在同一空間內(nèi)，但不在同一時(shí)間進(jìn)行的實(shí)驗(yàn)室環(huán)境模擬試驗(yàn)稱為多個(gè)環(huán)境因素的組合試驗(yàn)。
綜合環(huán)境試驗(yàn)主要分為兩類：三綜合試驗(yàn)：振動(dòng)－溫度－濕度；兩綜合試驗(yàn)：振動(dòng)－溫度、溫度－濕度、振動(dòng)-濕度；
綜合環(huán)境試驗(yàn)條件：
由一臺恒溫恒濕試驗(yàn)箱或快速升降溫試驗(yàn)箱和振動(dòng)臺組合而成的試驗(yàn)設(shè)備實(shí)現(xiàn)的試驗(yàn)條件。
三綜合試驗(yàn)設(shè)備能夠同時(shí)進(jìn)行溫濕度和振動(dòng)對產(chǎn)品的影響。

綜合環(huán)境試驗(yàn)，又稱綜合環(huán)境試驗(yàn)，模擬兩個(gè)或兩個(gè)以上的環(huán)境因素同時(shí)作用于產(chǎn)品的試驗(yàn)。三綜合試驗(yàn)：振動(dòng)－溫度－濕度；兩綜合試驗(yàn)：振動(dòng)－溫度、溫度－濕度、振動(dòng)-濕度。